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    蘇州科陽

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        蘇州科陽半導體有限公司,成立于2013年,是一家定位于半導體封裝測試行業的高科技先進封裝企業,注冊資本19817萬元,總資產3.8億元。公司獲得“40/55nm工藝線國產裝備晶圓級封裝工藝開發與應用”國家專利,獲業界主要CIS客戶認證,國家級高新技術企業認證,ISO9001,ISO14000、IATF16949證書。

    經營理念:公司致力于為客戶提供高可靠性的集成電路晶圓級封測量產服務,同時力求成為全球領先的TSV先進封裝的方案提供商,用我們創新的先進半導體封裝技術,構建更清晰,更快速,更小巧,更智能的萬物互聯智能世界。

         企業優勢:高分辨率、高可靠性、高性價比,超薄尺寸,低功耗,系統級集成等優勢。

     

     

     

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